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电容触摸屏全贴合厂家,G+F全贴合工艺由钢化玻璃盖板(Cover Glass)与薄膜基触控传感器(Film Sensor)通过光学胶粘合构成,其中上层盖板玻璃采用化学强化工艺,表面硬度达7H以上,透光率保持在88%-92%。下层触控层采用PET薄膜基板,通过黄光制程形成ITO导电网格,线宽控制在5-8μm,方阻值实现20-40Ω/□,较传统G+G结构减薄30%。